창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM33COG270J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM33COG270J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM33COG270J | |
| 관련 링크 | GRM33CO, GRM33COG270J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BHSMR-02VS | BHSMR-02VS JST SMD or Through Hole | BHSMR-02VS.pdf | |
![]() | BS-A512RI | BS-A512RI LEDBRIGHT DIP | BS-A512RI.pdf | |
![]() | AL008D708FI01 | AL008D708FI01 ORIGINAL BGA | AL008D708FI01.pdf | |
![]() | AT56C16-IZIQ | AT56C16-IZIQ ATMEL BGA | AT56C16-IZIQ.pdf | |
![]() | U167 | U167 SILICONI CAN | U167.pdf | |
![]() | XCV50-BG256AFP | XCV50-BG256AFP XILINX BGA | XCV50-BG256AFP.pdf |