창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM32RR71E225MC01L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps | |
주요제품 | GA3 Safety Recognized Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | GRM Spec Code Cxx 11/Feb/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2159 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 490-1866-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM32RR71E225MC01L | |
관련 링크 | GRM32RR71E, GRM32RR71E225MC01L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
ABM8G-28.63636MHZ-18-D2Y-T3 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-28.63636MHZ-18-D2Y-T3.pdf | ||
416F40635ALT | 40.61MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635ALT.pdf | ||
MAX1193E | MAX1193E MAXIM BGA-28D | MAX1193E.pdf | ||
BF2012-E4R0GAAT | BF2012-E4R0GAAT ACX SMD | BF2012-E4R0GAAT.pdf | ||
M5M5256DVP85VXL-I | M5M5256DVP85VXL-I ORIGINAL TSOP | M5M5256DVP85VXL-I.pdf | ||
LTC2308IUF#PBF | LTC2308IUF#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2308IUF#PBF.pdf | ||
MT47H128M16RT-25EC | MT47H128M16RT-25EC MICRON SMD or Through Hole | MT47H128M16RT-25EC.pdf | ||
HCD667B89RBSD | HCD667B89RBSD RENESAS SMD or Through Hole | HCD667B89RBSD.pdf | ||
C1608COG1H020CT | C1608COG1H020CT TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H020CT.pdf | ||
WM8736EDS | WM8736EDS WM SSOP | WM8736EDS.pdf | ||
240-1280-39-0602J | 240-1280-39-0602J M/WSI SMD or Through Hole | 240-1280-39-0602J.pdf |