창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM32EC81C476KE15L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 490-10531-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM32EC81C476KE15L | |
| 관련 링크 | GRM32EC81C, GRM32EC81C476KE15L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | C322C221K1G5TA | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C221K1G5TA.pdf | |
![]() | 416F38422CTT | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422CTT.pdf | |
![]() | US1D-B | US1D-B KTG SMB | US1D-B.pdf | |
![]() | MAX9526AEI+T | MAX9526AEI+T MAX QSOP28 | MAX9526AEI+T.pdf | |
![]() | 9275220001 | 9275220001 PAPST SMD or Through Hole | 9275220001.pdf | |
![]() | 25A80 | 25A80 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25A80.pdf | |
![]() | MCR310-01 | MCR310-01 ON SMD or Through Hole | MCR310-01.pdf | |
![]() | KM41C466J-80 | KM41C466J-80 SAM SMD or Through Hole | KM41C466J-80.pdf | |
![]() | XC4VLX60-10FFG668IS2 | XC4VLX60-10FFG668IS2 XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX60-10FFG668IS2.pdf | |
![]() | S3K(8N) | S3K(8N) ORIGINAL DO-15 | S3K(8N).pdf | |
![]() | DS4560S-LO | DS4560S-LO MAXIM SOIC | DS4560S-LO.pdf | |
![]() | MMS-122-01-L-DV | MMS-122-01-L-DV SAMTEC SMD or Through Hole | MMS-122-01-L-DV.pdf |