창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM32EB31C226ME16L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM32EB31C226ME16L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM32EB31C226ME16L | |
| 관련 링크 | GRM32EB31C, GRM32EB31C226ME16L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E2S-Q12 1M | Inductive Proximity Sensor 0.063" (1.6mm) IP67 Module | E2S-Q12 1M.pdf | |
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![]() | 73133C | 73133C ORIGINAL DIP | 73133C.pdf | |
![]() | PA141 | PA141 APEX TO8 | PA141.pdf | |
![]() | DM220 | DM220 EXTECH SMD or Through Hole | DM220.pdf | |
![]() | BC807-25LT1G-5B | BC807-25LT1G-5B ON SOT-23 | BC807-25LT1G-5B.pdf | |
![]() | K5L6631CAM-D270 | K5L6631CAM-D270 SAMSUNG BGA | K5L6631CAM-D270.pdf | |
![]() | TLV2211IDB | TLV2211IDB TI SOT23-5 | TLV2211IDB.pdf | |
![]() | R65NC02-J4 | R65NC02-J4 ROCKWELL DIP | R65NC02-J4.pdf | |
![]() | 1NF-1206-X7R-2000V-10%-CL31B102KJHNNNE | 1NF-1206-X7R-2000V-10%-CL31B102KJHNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 1NF-1206-X7R-2000V-10%-CL31B102KJHNNNE.pdf |