창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM32DR60J336ME19L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GRM32DR60J336ME19 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | High-Cap Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | GA3 Safety Recognized Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2160 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 490-3389-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM32DR60J336ME19L | |
| 관련 링크 | GRM32DR60J, GRM32DR60J336ME19L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 2N5550TA | TRANS NPN 140V 0.6A TO-92 | 2N5550TA.pdf | |
![]() | RP73D1J16K5BTG | RES SMD 16.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J16K5BTG.pdf | |
![]() | SYC99062D100R2G | SYC99062D100R2G ON SMD or Through Hole | SYC99062D100R2G.pdf | |
![]() | XC2V80-7FG256C | XC2V80-7FG256C XILINX BGA | XC2V80-7FG256C.pdf | |
![]() | K7N161801M-HC13 | K7N161801M-HC13 SAMSUNG BGA | K7N161801M-HC13.pdf | |
![]() | AMPAL23SB-25PC | AMPAL23SB-25PC AMD DIP20 | AMPAL23SB-25PC.pdf | |
![]() | MB1501W | MB1501W ORIGINAL DIP4 | MB1501W.pdf | |
![]() | APA1000-PQG208B | APA1000-PQG208B ACTEL QFP | APA1000-PQG208B.pdf | |
![]() | 1072AS-100M=P3 | 1072AS-100M=P3 TOKO SMD | 1072AS-100M=P3.pdf | |
![]() | CDR34BX563BKSR | CDR34BX563BKSR AVX SMD | CDR34BX563BKSR.pdf | |
![]() | HZS4C2 | HZS4C2 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS4C2.pdf | |
![]() | A3957 | A3957 N/A SOP | A3957.pdf |