창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM329F11E475ZA01J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM329F11E475ZA01J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM329F11E475ZA01J | |
관련 링크 | GRM329F11E, GRM329F11E475ZA01J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDLL3821A | DIODE ZENER 3.3V 1W DO213AB | CDLL3821A.pdf | ||
![]() | EMD29T2R | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.12W EMT6 | EMD29T2R.pdf | |
![]() | K8Q2815UQB-PIB4 | K8Q2815UQB-PIB4 SAMSUNG BGA | K8Q2815UQB-PIB4.pdf | |
![]() | M82C84A-2RS | M82C84A-2RS OKI DIP | M82C84A-2RS.pdf | |
![]() | 84C1M2A | 84C1M2A ORIGINAL SOP | 84C1M2A.pdf | |
![]() | DF172.030DP0.5V57 | DF172.030DP0.5V57 HIROSE SMD or Through Hole | DF172.030DP0.5V57.pdf | |
![]() | FN2LT | FN2LT NVIDIA SMD or Through Hole | FN2LT.pdf | |
![]() | R560G53P2GHWFAP | R560G53P2GHWFAP PHI SMD or Through Hole | R560G53P2GHWFAP.pdf | |
![]() | RD2C227M1631MCS132 | RD2C227M1631MCS132 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2C227M1631MCS132.pdf | |
![]() | 206B-SABN | 206B-SABN Attend SMD or Through Hole | 206B-SABN.pdf | |
![]() | 3075BSJ-4.0 | 3075BSJ-4.0 ORIGINAL SOT-89 | 3075BSJ-4.0.pdf |