창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM31MR11H224KA01L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM31MR11H224KA01L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM31MR11H224KA01L | |
| 관련 링크 | GRM31MR11H, GRM31MR11H224KA01L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8AIG-26.000MHZ-12-2-T3 | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-26.000MHZ-12-2-T3.pdf | |
![]() | MSC8122TMP4800V | MSC8122TMP4800V FREESCALE SMD or Through Hole | MSC8122TMP4800V.pdf | |
![]() | TPC8002(T2LIBM) | TPC8002(T2LIBM) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8002(T2LIBM).pdf | |
![]() | VI-223-EW | VI-223-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-223-EW.pdf | |
![]() | XC2VP30FF869 | XC2VP30FF869 XILINX BAG | XC2VP30FF869.pdf | |
![]() | IXEX50N120D1 | IXEX50N120D1 IXYS TO247 | IXEX50N120D1.pdf | |
![]() | AM29DL800BB-70ED_ | AM29DL800BB-70ED_ Spansion SMD or Through Hole | AM29DL800BB-70ED_.pdf | |
![]() | SW08FXC22C | SW08FXC22C WESTCODE MODULE | SW08FXC22C.pdf | |
![]() | 2SD955 | 2SD955 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD955.pdf | |
![]() | DM1810-434MR-P | DM1810-434MR-P RFM SMD or Through Hole | DM1810-434MR-P.pdf | |
![]() | ILX519 | ILX519 SONY CCD | ILX519.pdf | |
![]() | XC2C512-4FT256C | XC2C512-4FT256C XILINX BGA | XC2C512-4FT256C.pdf |