창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM31MB31A106KE18K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM31MB31A106KE18K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM31MB31A106KE18K | |
관련 링크 | GRM31MB31A, GRM31MB31A106KE18K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R3CXCAJ | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3CXCAJ.pdf | |
![]() | TMP560SGR23GM | TMP560SGR23GM AMD PGA | TMP560SGR23GM.pdf | |
![]() | 7706313 | 7706313 AMP SMD or Through Hole | 7706313.pdf | |
![]() | EAH104 | EAH104 TAIWAN DIP4 | EAH104.pdf | |
![]() | R29637DC | R29637DC RAYTHEON SMD or Through Hole | R29637DC.pdf | |
![]() | D8219/J | D8219/J INTEL DIP | D8219/J.pdf | |
![]() | NCP1217D133G | NCP1217D133G ON SOP-8 | NCP1217D133G.pdf | |
![]() | PMC0402 -RC Series | PMC0402 -RC Series BOURNS SMD or Through Hole | PMC0402 -RC Series.pdf | |
![]() | 2SK2954MR | 2SK2954MR FUJI SMD or Through Hole | 2SK2954MR.pdf | |
![]() | BA6657FV | BA6657FV ROHM SSOP-B16 | BA6657FV.pdf | |
![]() | XC3S300E-6FG456I | XC3S300E-6FG456I XILINX BGA-456 | XC3S300E-6FG456I.pdf |