창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM31MB11C225KA35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM31MB11C225KA35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM31MB11C225KA35 | |
| 관련 링크 | GRM31MB11C, GRM31MB11C225KA35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238680824 | 0.82µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238680824.pdf | |
![]() | 021501.6H | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 021501.6H.pdf | |
![]() | 445A23S30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23S30M00000.pdf | |
![]() | CMF5513K700BERE | RES 13.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K700BERE.pdf | |
![]() | MSH57371 | MSH57371 SAMSUNG SMD7.2 | MSH57371.pdf | |
![]() | D17705GC562 | D17705GC562 TI QFP | D17705GC562.pdf | |
![]() | PCF8575CDWR | PCF8575CDWR TI SMD or Through Hole | PCF8575CDWR.pdf | |
![]() | 100377 | 100377 ST SOP-8 | 100377.pdf | |
![]() | LR47200C-2 | LR47200C-2 LSI SMD or Through Hole | LR47200C-2.pdf | |
![]() | XC3090E-5PP191 | XC3090E-5PP191 ORIGINAL PGA | XC3090E-5PP191.pdf | |
![]() | CY7C924ADX-AC/AI | CY7C924ADX-AC/AI CYPRESS QFP | CY7C924ADX-AC/AI.pdf | |
![]() | 51R91007CO5 | 51R91007CO5 MOT QFP | 51R91007CO5.pdf |