창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM31CR60J2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM31CR60J2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM31CR60J2 | |
관련 링크 | GRM31C, GRM31CR60J2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-48N33DT | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA | SIT9002AC-48N33DT.pdf | |
![]() | RL1218JK-070R043L | RES SMD 0.043 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R043L.pdf | |
![]() | ISL6144R | ISL6144R INTERSIL QFN | ISL6144R.pdf | |
![]() | 1623107-1 | 1623107-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1623107-1.pdf | |
![]() | TA8310 | TA8310 TOSHIBA DIP | TA8310.pdf | |
![]() | B41896C3128M000 | B41896C3128M000 EPCOS dip | B41896C3128M000.pdf | |
![]() | EBLS1608-R18M | EBLS1608-R18M MAX SMD or Through Hole | EBLS1608-R18M.pdf | |
![]() | MC68L100PFB | MC68L100PFB MOTOROLA QFP | MC68L100PFB.pdf | |
![]() | 2SK2331 F | 2SK2331 F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2331 F.pdf | |
![]() | SKIIP11NAC063IT1 | SKIIP11NAC063IT1 ORIGINAL SOT | SKIIP11NAC063IT1.pdf | |
![]() | H16C15D | H16C15D MOSPEC TO-220 | H16C15D.pdf |