창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM31CB11A475KA01L(G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM31CB11A475KA01L(G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM31CB11A475KA01L(G | |
관련 링크 | GRM31CB11A47, GRM31CB11A475KA01L(G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MLG0402Q1N6BT000 | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 220mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q1N6BT000.pdf | ||
2890R-36G | 47µH Unshielded Molded Inductor 445mA 1 Ohm Max Axial | 2890R-36G.pdf | ||
RT0805BRE0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0712R4L.pdf | ||
TNPW04022K05BETD | RES SMD 2.05KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04022K05BETD.pdf | ||
PM25WD040-KCE | PM25WD040-KCE PMC DFN8 | PM25WD040-KCE.pdf | ||
200VXG270M22X25 | 200VXG270M22X25 RUBYCON DIP | 200VXG270M22X25.pdf | ||
PMB2800BE V3.6 P3 | PMB2800BE V3.6 P3 SIEMENS BGA | PMB2800BE V3.6 P3.pdf | ||
HZ2B3E | HZ2B3E RENESAS DIP | HZ2B3E.pdf | ||
FQPF122N50T | FQPF122N50T FAIRCHILD TO-220F | FQPF122N50T.pdf | ||
368678-1 | 368678-1 TYCO SMD or Through Hole | 368678-1.pdf | ||
BU76292 | BU76292 ROHM DIPSOP | BU76292.pdf | ||
D3V-111-1C4-K | D3V-111-1C4-K OMRON SMD or Through Hole | D3V-111-1C4-K.pdf |