창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM31CB11A475KA01L(G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM31CB11A475KA01L(G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM31CB11A475KA01L(G | |
| 관련 링크 | GRM31CB11A47, GRM31CB11A475KA01L(G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F3201XAAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XAAR.pdf | |
![]() | AT25640N SI27 | AT25640N SI27 ATMEL 3.9mm8 | AT25640N SI27.pdf | |
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![]() | CY7C1460AV25-167BZC | CY7C1460AV25-167BZC CYPRES BGA | CY7C1460AV25-167BZC.pdf | |
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![]() | WIN740FBC-200RI | WIN740FBC-200RI WINTEGRA BGA | WIN740FBC-200RI.pdf | |
![]() | K4N563233E-EE1H | K4N563233E-EE1H SEC QFP | K4N563233E-EE1H.pdf | |
![]() | UMX-999-D16 | UMX-999-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-999-D16.pdf | |
![]() | BPR22F R15K | BPR22F R15K AUK NA | BPR22F R15K.pdf | |
![]() | 21N12564-02S10B-01G-6/3-G | 21N12564-02S10B-01G-6/3-G JVE SMD or Through Hole | 21N12564-02S10B-01G-6/3-G.pdf | |
![]() | 16F74-I/P 4AP | 16F74-I/P 4AP MICROCHIP SMTDIP | 16F74-I/P 4AP.pdf |