창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM31A7U3D560JW31D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | U2J | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM31A7U3D560JW31D | |
| 관련 링크 | GRM31A7U3D, GRM31A7U3D560JW31D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
|  | 416F27113AKR | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113AKR.pdf | |
|  | RC0100FR-07931KL | RES SMD 931K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07931KL.pdf | |
|  | GCA329NB | GCA329NB LGS CDIP16 | GCA329NB.pdf | |
|  | OPA726AIDGKTG4 | OPA726AIDGKTG4 TI MSOP8 | OPA726AIDGKTG4.pdf | |
|  | N25S80-75HE | N25S80-75HE NANSI SOP-8 | N25S80-75HE.pdf | |
|  | G2FE-05DMV | G2FE-05DMV ORIGINAL SMD or Through Hole | G2FE-05DMV.pdf | |
|  | AIC8371Q | AIC8371Q AIC QFP | AIC8371Q.pdf | |
|  | APHK1608SURKF01 | APHK1608SURKF01 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | APHK1608SURKF01.pdf | |
|  | TDA8444P/N4,112 | TDA8444P/N4,112 NXP SMD or Through Hole | TDA8444P/N4,112.pdf | |
|  | CY77C924DX-AI | CY77C924DX-AI CYPRESS QFP | CY77C924DX-AI.pdf | |
|  | MRSS31UYE-N | MRSS31UYE-N NEC SMD or Through Hole | MRSS31UYE-N.pdf | |
|  | MO1S680JB | MO1S680JB ASJ SMD or Through Hole | MO1S680JB.pdf |