창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM319R71H224KA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM319R71H224KA01 Ref Sheet GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors  | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2158 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-1776-2  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM319R71H224KA01D | |
| 관련 링크 | GRM319R71H, GRM319R71H224KA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]()  | BAS21DW5T1G | DIODE ARRAY GP 250V 200MA SOT353 | BAS21DW5T1G.pdf | |
![]()  | RP73PF2A1K33BTDF | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/4W 0805 | RP73PF2A1K33BTDF.pdf | |
![]()  | Q5004F31 | Q5004F31 CENTRAL SMD or Through Hole | Q5004F31.pdf | |
![]()  | WP92119L1+ | WP92119L1+ NSC SOP8 | WP92119L1+.pdf | |
![]()  | LR1122 | LR1122 UTC SOT23-5 | LR1122.pdf | |
![]()  | TAJC107M010RNJ10V100UFC | TAJC107M010RNJ10V100UFC AVX C | TAJC107M010RNJ10V100UFC.pdf | |
![]()  | TS66HDJ-1 | TS66HDJ-1 cx SMD or Through Hole | TS66HDJ-1.pdf | |
![]()  | MR27V841L | MR27V841L OKI SOP16 | MR27V841L.pdf | |
![]()  | TL16C554AFNR /(LF | TL16C554AFNR /(LF TI SMD or Through Hole | TL16C554AFNR /(LF.pdf | |
![]()  | 600 UAA180 (Siemen | 600 UAA180 (Siemen Siemens SMD or Through Hole | 600 UAA180 (Siemen.pdf |