창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM3196T1H751JD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM3196T1H751JD01 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 750pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | T2H | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM3196T1H751JD01D | |
관련 링크 | GRM3196T1H, GRM3196T1H751JD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | AK4519 | AK4519 AKM SSOP | AK4519.pdf | |
![]() | SMBJ70A(NP) | SMBJ70A(NP) FSC SMB | SMBJ70A(NP).pdf | |
![]() | 855045001 | 855045001 MOLEX SMD or Through Hole | 855045001.pdf | |
![]() | IRFS23N15D | IRFS23N15D ORIGINAL D2PAKTO-263 | IRFS23N15D .pdf | |
![]() | TLC25L4CDRG4 | TLC25L4CDRG4 TI SOP | TLC25L4CDRG4.pdf | |
![]() | 8161SH9ABE2 | 8161SH9ABE2 C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | 8161SH9ABE2.pdf | |
![]() | C3216COG2J181K | C3216COG2J181K TDK SMD or Through Hole | C3216COG2J181K.pdf | |
![]() | SM3317NSQAC-TRG | SM3317NSQAC-TRG ORIGINAL SMD or Through Hole | SM3317NSQAC-TRG.pdf | |
![]() | TC2013KPF | TC2013KPF BROADCOM QFP-160 | TC2013KPF.pdf | |
![]() | IX0471TAZZ | IX0471TAZZ N/A QFP | IX0471TAZZ.pdf | |
![]() | RM73P3AR51JP | RM73P3AR51JP NEC 1812 | RM73P3AR51JP.pdf | |
![]() | L2908 | L2908 ST DIP24 | L2908.pdf |