창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM3196T1H621JD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM3196T1H621JD01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 620pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM3196T1H621JD01D | |
| 관련 링크 | GRM3196T1H, GRM3196T1H621JD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
| AP/ETF-6.3 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 277VAC RAD | AP/ETF-6.3.pdf | ||
| 1N4978US | DIODE ZENER 68V 5W D5B | 1N4978US.pdf | ||
![]() | HM31-31050LF | ENCAPSULATED CURRENT SENSE TRANS | HM31-31050LF.pdf | |
![]() | DT-310S 32.768KHZ | DT-310S 32.768KHZ ORIGINAL SMD-DIP | DT-310S 32.768KHZ.pdf | |
![]() | CPU6208 E6 | CPU6208 E6 CHIL QFN48 | CPU6208 E6.pdf | |
![]() | MAX197BCN1 | MAX197BCN1 MAXIM DIP | MAX197BCN1.pdf | |
![]() | AML8726L | AML8726L Amlogic BGA | AML8726L.pdf | |
![]() | M38002M4-128SP | M38002M4-128SP MITSUMI DIP | M38002M4-128SP.pdf | |
![]() | TD2012 | TD2012 TOSHIBA DIP14 | TD2012.pdf | |
![]() | SN75470N | SN75470N Wolfson QFN | SN75470N.pdf | |
![]() | XCV1004FG256I | XCV1004FG256I XILINX BGA | XCV1004FG256I.pdf | |
![]() | EZ3A350X | EZ3A350X EPCOS SMD or Through Hole | EZ3A350X.pdf |