창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM3196R1H751JZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM3196R1H751JZ01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 750pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | R2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM3196R1H751JZ01D | |
| 관련 링크 | GRM3196R1H, GRM3196R1H751JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0612442KFKEA | RES SMD 442K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612442KFKEA.pdf | |
![]() | RT0603WRD0730R1L | RES SMD 30.1OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0730R1L.pdf | |
![]() | L6208P | L6208P ST POWERSO-36 | L6208P.pdf | |
![]() | 470UF/10V(6*11) | 470UF/10V(6*11) AVX SMD or Through Hole | 470UF/10V(6*11).pdf | |
![]() | 1694-45-0 | 1694-45-0 BI DIP8 | 1694-45-0.pdf | |
![]() | 04000004NR | 04000004NR littelfuse 0603-500MA63V5 | 04000004NR.pdf | |
![]() | WHI4532-271K | WHI4532-271K ORIGINAL SMD or Through Hole | WHI4532-271K.pdf | |
![]() | TA79L010 | TA79L010 ORIGINAL TO-92L | TA79L010.pdf | |
![]() | MC74HC86AP | MC74HC86AP MOT DIP-14 | MC74HC86AP.pdf | |
![]() | BD9776HFP-CTR | BD9776HFP-CTR ROHM HRP7 | BD9776HFP-CTR.pdf | |
![]() | EMIC31B104S | EMIC31B104S SAMSUNG SMD or Through Hole | EMIC31B104S.pdf |