창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM3196P2A511JZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM3196P2A511JZ01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | P2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM3196P2A511JZ01D | |
| 관련 링크 | GRM3196P2A, GRM3196P2A511JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | ECSR.1 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECSR.1.pdf | |
![]() | AH164-SL*11E3 | AH164-SL*11E3 Fuji SMD or Through Hole | AH164-SL*11E3.pdf | |
![]() | 616FS2010AZI | 616FS2010AZI SAMSUNG BGA | 616FS2010AZI.pdf | |
![]() | XC17256DLC | XC17256DLC XILINX PLCC20 | XC17256DLC.pdf | |
![]() | 672M-02LF | 672M-02LF ORIGINAL SMD or Through Hole | 672M-02LF.pdf | |
![]() | 554-1232-100 | 554-1232-100 FCI TO-220 | 554-1232-100.pdf | |
![]() | 87622-4002 | 87622-4002 MOLEX SMD or Through Hole | 87622-4002.pdf | |
![]() | 29LV800TA-90PFTN.. | 29LV800TA-90PFTN.. FUJI SSOP | 29LV800TA-90PFTN...pdf | |
![]() | AV9172 | AV9172 ICS SOP16 | AV9172.pdf | |
![]() | MSV1104-33-323/L/T | MSV1104-33-323/L/T IR SMD or Through Hole | MSV1104-33-323/L/T.pdf | |
![]() | LNR1V104MSEN | LNR1V104MSEN nichicon SMD or Through Hole | LNR1V104MSEN.pdf | |
![]() | RP170H331B-T1-FE | RP170H331B-T1-FE RICOH SMD or Through Hole | RP170H331B-T1-FE.pdf |