창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM3195C1H822GA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM3195C1H822GA01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM3195C1H822GA01D | |
관련 링크 | GRM3195C1H, GRM3195C1H822GA01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK1/GMD-250-R | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | BK1/GMD-250-R.pdf | |
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![]() | SKKT57/06D | SKKT57/06D SEMIKRON MOKUAI | SKKT57/06D.pdf | |
![]() | APM2804QA | APM2804QA ORIGINAL DFN32-8 | APM2804QA.pdf | |
![]() | AVC304 | AVC304 ORIGINAL SMD or Through Hole | AVC304.pdf | |
![]() | EDI81256P45QXB | EDI81256P45QXB EDI DIP | EDI81256P45QXB.pdf | |
![]() | HI-6007J-C | HI-6007J-C N/A PLCC44 | HI-6007J-C.pdf | |
![]() | M52023 | M52023 MIT DIP | M52023.pdf | |
![]() | K9GBG08U0B-SCB0 | K9GBG08U0B-SCB0 Samsung TSOP | K9GBG08U0B-SCB0.pdf |