창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM316R1C475KE19D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM316R1C475KE19D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM316R1C475KE19D | |
관련 링크 | GRM316R1C4, GRM316R1C475KE19D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TNPU1206255KAZEN00 | RES SMD 255K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206255KAZEN00.pdf | ||
AT24C02(2.7V-5.5V) | AT24C02(2.7V-5.5V) ORIGINAL DIP | AT24C02(2.7V-5.5V).pdf | ||
BH0647-7HE | BH0647-7HE PERKINELMER SMD or Through Hole | BH0647-7HE.pdf | ||
K4S510432B-TI75 | K4S510432B-TI75 SAMSUNG TSOP | K4S510432B-TI75.pdf | ||
BA5096B | BA5096B BEC DIP28 | BA5096B.pdf | ||
TEN06-24S33 | TEN06-24S33 P-DUKE SMD or Through Hole | TEN06-24S33.pdf | ||
JC16MD | JC16MD N/A DIP | JC16MD.pdf | ||
RER71001/10 | RER71001/10 MAJOR SMD or Through Hole | RER71001/10.pdf | ||
MPGC01DN | MPGC01DN MPS SOP-8 | MPGC01DN.pdf | ||
HRU0103A-TR | HRU0103A-TR RENESAS SMD or Through Hole | HRU0103A-TR.pdf |