창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM3167U1H681JZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM3167U1H681JZ01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | U2J | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM3167U1H681JZ01D | |
| 관련 링크 | GRM3167U1H, GRM3167U1H681JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36022IDR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022IDR.pdf | |
![]() | C30 | 33MHz Whip, Straight RF Antenna 30MHz ~ 35MHz 0dB Connector, NMO Base Mount | C30.pdf | |
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![]() | L6386-8 | L6386-8 ST DIP8 | L6386-8.pdf | |
![]() | 595D476X0016H2T | 595D476X0016H2T VISHAY 16V47C | 595D476X0016H2T.pdf | |
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![]() | M24L216128SA-70BEG | M24L216128SA-70BEG EMT SMD | M24L216128SA-70BEG.pdf | |
![]() | MK5825RFE | MK5825RFE ORIGINAL SMD or Through Hole | MK5825RFE.pdf | |
![]() | DS1301ZN | DS1301ZN DALLAS SOP | DS1301ZN.pdf | |
![]() | CGS74CT2525 | CGS74CT2525 NS SMD or Through Hole | CGS74CT2525.pdf | |
![]() | PIC18F448-I/L | PIC18F448-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F448-I/L.pdf |