창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM3166T1H4R0CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM3166T1H4R0CD01 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM3166T1H4R0CD01D | |
| 관련 링크 | GRM3166T1H, GRM3166T1H4R0CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H8R0DA01D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H8R0DA01D.pdf | |
![]() | RT0805CRE074K87L | RES SMD 4.87KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE074K87L.pdf | |
![]() | TC08-200 | TC08-200 SEMTECH SOP | TC08-200.pdf | |
![]() | TMCSOP28 | TMCSOP28 TMC SOP-28 | TMCSOP28.pdf | |
![]() | 380007-01 | 380007-01 QUALTEK/WSI SMD or Through Hole | 380007-01.pdf | |
![]() | MW-83096856U | MW-83096856U ESS QFP100 | MW-83096856U.pdf | |
![]() | FH12-40(19)SA-1SH(1)(98) | FH12-40(19)SA-1SH(1)(98) HRS SMD or Through Hole | FH12-40(19)SA-1SH(1)(98).pdf | |
![]() | T510T336K006AS | T510T336K006AS KEMET SMD or Through Hole | T510T336K006AS.pdf | |
![]() | VY22183B4 | VY22183B4 PHILIPS BGA | VY22183B4.pdf | |
![]() | EEEFK1K680AQ | EEEFK1K680AQ PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFK1K680AQ.pdf | |
![]() | APIC-S04 | APIC-S04 ST SSOP36 | APIC-S04 .pdf | |
![]() | NLT4532-SR48 | NLT4532-SR48 TDK SMD or Through Hole | NLT4532-SR48.pdf |