창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM21BR60J106K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM21BR60J106K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM21BR60J106K | |
관련 링크 | GRM21BR6, GRM21BR60J106K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T491B226M006ZT | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491B226M006ZT.pdf | ||
SRR0745A-680M | 68µH Shielded Inductor 860mA 300 mOhm Max Nonstandard | SRR0745A-680M.pdf | ||
TC7WZ126FU | TC7WZ126FU Toshiba SMD or Through Hole | TC7WZ126FU.pdf | ||
MT10-1203S | MT10-1203S volgen DIP | MT10-1203S.pdf | ||
2CW118 | 2CW118 CHINA SMD or Through Hole | 2CW118.pdf | ||
S2K20 | S2K20 ORIGINAL SMD or Through Hole | S2K20.pdf | ||
H8ACS0SJ0MCP-56M-C | H8ACS0SJ0MCP-56M-C HYNIX BGA | H8ACS0SJ0MCP-56M-C.pdf | ||
MC74AC374DW | MC74AC374DW MOT SOIC | MC74AC374DW.pdf | ||
PBL3766 R2 | PBL3766 R2 ERICSSON DIP-22P | PBL3766 R2.pdf | ||
LT1612 | LT1612 LINEAR SMD or Through Hole | LT1612.pdf | ||
DAC87BX/883 | DAC87BX/883 ADI DIP | DAC87BX/883.pdf |