창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM21BF11E474ZA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM21BF11E474ZA01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM21BF11E474ZA01D | |
관련 링크 | GRM21BF11E, GRM21BF11E474ZA01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CP310-MPSA42-CT | TRANS NPN HV CHIP FORM | CP310-MPSA42-CT.pdf | |
![]() | MS4800WS-1600 | WELD SHIELD COVER | MS4800WS-1600.pdf | |
![]() | LEMF3225T1R5M | LEMF3225T1R5M TAIYO SMD | LEMF3225T1R5M.pdf | |
![]() | GX1-300B-85-1.8 | GX1-300B-85-1.8 NSC BGA | GX1-300B-85-1.8.pdf | |
![]() | 88050-2602 | 88050-2602 ACES SMD or Through Hole | 88050-2602.pdf | |
![]() | SED13305F00B | SED13305F00B EPSON QFP | SED13305F00B.pdf | |
![]() | WSK-2512 .02 1% EA E3 | WSK-2512 .02 1% EA E3 VISHAYDALE Original Package | WSK-2512 .02 1% EA E3.pdf | |
![]() | BMB0603A-600LF | BMB0603A-600LF BITechnologies O6O3 | BMB0603A-600LF.pdf | |
![]() | M54580+ | M54580+ MIT DIP | M54580+.pdf | |
![]() | AU6332C41-GBS-NP | AU6332C41-GBS-NP ALCOR SSOP28 | AU6332C41-GBS-NP.pdf | |
![]() | SP706SEU-L/TR | SP706SEU-L/TR SIPEX SSOP-8 | SP706SEU-L/TR.pdf |