창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM21BE41H104MA01B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM21BE41H104MA01B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM21BE41H104MA01B | |
관련 링크 | GRM21BE41H, GRM21BE41H104MA01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB12000D0GZJC1 | 12MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -25°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12000D0GZJC1.pdf | |
![]() | PAT0805E2743BST1 | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2743BST1.pdf | |
![]() | PKM4719 | PKM4719 ERICSSON DIP | PKM4719.pdf | |
![]() | R5S61650Z35FTV | R5S61650Z35FTV RENESAS QFP | R5S61650Z35FTV.pdf | |
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![]() | TEA155JSJ | TEA155JSJ PHI DIP16 | TEA155JSJ.pdf | |
![]() | PIC16F716-1/SD | PIC16F716-1/SD MIC SOP18 | PIC16F716-1/SD.pdf | |
![]() | 35363-0960 | 35363-0960 MOLEX SMD or Through Hole | 35363-0960.pdf | |
![]() | KS5213N-AA | KS5213N-AA SAMSUNG DIP | KS5213N-AA.pdf | |
![]() | L3843B | L3843B ST SOP | L3843B.pdf | |
![]() | BCM53300AOKFEB | BCM53300AOKFEB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM53300AOKFEB.pdf |