창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM21B6T1H182JD01L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM21B6T1H182JD01L | |
| 관련 링크 | GRM21B6T1H, GRM21B6T1H182JD01L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50013ILR | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013ILR.pdf | |
![]() | CP0003R2000JE66 | RES 0.2 OHM 3W 5% AXIAL | CP0003R2000JE66.pdf | |
![]() | M538052E-73 | M538052E-73 EPSON SOP-7.2-44P | M538052E-73.pdf | |
![]() | TAF41-WC2H222KAT | TAF41-WC2H222KAT MURATA SMD or Through Hole | TAF41-WC2H222KAT.pdf | |
![]() | 27 5% 0603-1/10W-270-J | 27 5% 0603-1/10W-270-J none SMD or Through Hole | 27 5% 0603-1/10W-270-J.pdf | |
![]() | FX GO5700-VE | FX GO5700-VE NVIDIA BGA | FX GO5700-VE.pdf | |
![]() | T74LS365A | T74LS365A ST SOP-16 | T74LS365A.pdf | |
![]() | DS1283S+ | DS1283S+ DALLAS SOP-28 | DS1283S+.pdf | |
![]() | MAX748ACPA+ | MAX748ACPA+ MAXIM DIP-8 | MAX748ACPA+.pdf | |
![]() | 1808-2200R | 1808-2200R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1808-2200R.pdf | |
![]() | CC0001144(CAFE1B3) | CC0001144(CAFE1B3) CATENA TQFP-80P | CC0001144(CAFE1B3).pdf | |
![]() | USB82507-ADT | USB82507-ADT SMSC QFP | USB82507-ADT.pdf |