창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM219R60J475KE32J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM219R60J475KE32J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM219R60J475KE32J | |
관련 링크 | GRM219R60J, GRM219R60J475KE32J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP036F35CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F35CET.pdf | |
![]() | RC0603DR-07309KL | RES SMD 309K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07309KL.pdf | |
![]() | MCT06030D2432BP100 | RES SMD 24.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2432BP100.pdf | |
![]() | CMF5012R700DHR6 | RES 12.7 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5012R700DHR6.pdf | |
![]() | SBM1310 | SBM1310 SAMSUNG SMD or Through Hole | SBM1310.pdf | |
![]() | UPA1870CB | UPA1870CB NEC TSSOP8 | UPA1870CB.pdf | |
![]() | 43-77-1G | 43-77-1G ATH SMD or Through Hole | 43-77-1G.pdf | |
![]() | QLMP-LD97-PPTDD | QLMP-LD97-PPTDD ORIGINAL SMD or Through Hole | QLMP-LD97-PPTDD.pdf | |
![]() | TFB4710-TT1=M47480 | TFB4710-TT1=M47480 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFB4710-TT1=M47480.pdf | |
![]() | 62.208MHZ | 62.208MHZ HOSONIC SMD or Through Hole | 62.208MHZ.pdf | |
![]() | 654L1 | 654L1 MOT TO-126 | 654L1.pdf |