창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM219R60J475KE32D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM219R60J475KE32D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM219R60J475KE32D | |
관련 링크 | GRM219R60J, GRM219R60J475KE32D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FK241JO3F | MICA | CDV30FK241JO3F.pdf | |
![]() | 416F360XXATR | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXATR.pdf | |
![]() | N7ST04P5X | N7ST04P5X FAI NA | N7ST04P5X.pdf | |
![]() | R1100D101C | R1100D101C RICOH SMD or Through Hole | R1100D101C.pdf | |
![]() | AM41DL3244GT701 | AM41DL3244GT701 AMD BGA | AM41DL3244GT701.pdf | |
![]() | P6KE8.2CA + | P6KE8.2CA + VISHAY DO-15 | P6KE8.2CA +.pdf | |
![]() | RLZ5234B-TE11 | RLZ5234B-TE11 ROH SMD or Through Hole | RLZ5234B-TE11.pdf | |
![]() | HD6264LP-15 | HD6264LP-15 HI DIP | HD6264LP-15.pdf | |
![]() | DS4026S+ | DS4026S+ MAX 16-SOIC | DS4026S+.pdf | |
![]() | HEF4035BD | HEF4035BD PHILIPS DIP | HEF4035BD.pdf | |
![]() | LA93B-3/E-PF | LA93B-3/E-PF LIGITEK ROHS | LA93B-3/E-PF.pdf |