창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM219R60J475KE32D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM219R60J475KE32D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM219R60J475KE32D | |
관련 링크 | GRM219R60J, GRM219R60J475KE32D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF553K6500FKEA70 | RES 3.65K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K6500FKEA70.pdf | |
![]() | CMF601K0000FKBF70 | RES 1K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K0000FKBF70.pdf | |
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![]() | 1-284392-2 | 1-284392-2 TYCO SMD or Through Hole | 1-284392-2.pdf | |
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![]() | LA1177-E | LA1177-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LA1177-E.pdf | |
![]() | LTV817S-TA C | LTV817S-TA C ORIGINAL SMD4 | LTV817S-TA C.pdf | |
![]() | XPC860DCP50C1 | XPC860DCP50C1 MOTOROLA BGA | XPC860DCP50C1.pdf | |
![]() | CIH10T2N7SNS | CIH10T2N7SNS SAMSUNG 0603-2N7 | CIH10T2N7SNS.pdf |