창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM2196R2A1R1CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM2196R2A1R1CD01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | R2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM2196R2A1R1CD01D | |
| 관련 링크 | GRM2196R2A, GRM2196R2A1R1CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D431KLBAR | 430pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D431KLBAR.pdf | |
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![]() | 752241182GP | RES ARRAY 22 RES 1.8K OHM 24DRT | 752241182GP.pdf | |
![]() | TLB5796S | TLB5796S ORIGINAL SMD-14 | TLB5796S.pdf | |
![]() | D25B20.0000MNS | D25B20.0000MNS HOSONIC SMD or Through Hole | D25B20.0000MNS.pdf | |
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![]() | FFKDSA1/H-5.08 | FFKDSA1/H-5.08 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | FFKDSA1/H-5.08.pdf | |
![]() | KM62U256DLG-10L | KM62U256DLG-10L Samsung SOP28 | KM62U256DLG-10L.pdf | |
![]() | HCF4017BE/HCF4017M013TR(DIP/SOP) | HCF4017BE/HCF4017M013TR(DIP/SOP) ST/ DIP14 | HCF4017BE/HCF4017M013TR(DIP/SOP).pdf | |
![]() | PCM1850PJ | PCM1850PJ BB TQFP32 | PCM1850PJ.pdf | |
![]() | D9HXT | D9HXT MT BGA | D9HXT.pdf | |
![]() | NRSZ331M25V8x20F | NRSZ331M25V8x20F NIC DIP | NRSZ331M25V8x20F.pdf |