창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM2195C1H562JA01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM2195C1H562JA01 Ref Sheet GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM2195C1H562JA01J | |
| 관련 링크 | GRM2195C1H, GRM2195C1H562JA01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | PD0070WJ60033BG1 | 60pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R16 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.756"(70.00mm) Dia | PD0070WJ60033BG1.pdf | |
![]() | C783CM | THYRISTOR DISC 3600V 1800A TBK | C783CM.pdf | |
![]() | FS16SM-5 | FS16SM-5 ORIGINAL TO- | FS16SM-5.pdf | |
![]() | NFM52R20P50M00-58 | NFM52R20P50M00-58 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM52R20P50M00-58.pdf | |
![]() | SAA7378GP/M1/C | SAA7378GP/M1/C PH SMD or Through Hole | SAA7378GP/M1/C.pdf | |
![]() | TK3701X-EBG | TK3701X-EBG TEKNOVUS BGA | TK3701X-EBG.pdf | |
![]() | M813IM61B | M813IM61B INTEL BGA | M813IM61B.pdf | |
![]() | MARCON1 P2M3 | MARCON1 P2M3 NEC QFP160 | MARCON1 P2M3.pdf | |
![]() | QL3040-IPB456C | QL3040-IPB456C QUICKLGIC SMD or Through Hole | QL3040-IPB456C.pdf | |
![]() | TD3062-S | TD3062-S SSOUSA DIPSOP | TD3062-S.pdf | |
![]() | IRF6662 | IRF6662 IR SMD or Through Hole | IRF6662.pdf | |
![]() | MRA313 | MRA313 MOT SMD or Through Hole | MRA313.pdf |