창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM2165C1H561JA01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM2165C1H561JA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM2165C1H561JA01J | |
| 관련 링크 | GRM2165C1H, GRM2165C1H561JA01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R2CLBAP | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2CLBAP.pdf | |
![]() | MLG0603S0N4BT000 | 0.4nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S0N4BT000.pdf | |
![]() | 25L3205DZNI | 25L3205DZNI MX QFN | 25L3205DZNI.pdf | |
![]() | SAA1009P | SAA1009P PHILIPS DIP | SAA1009P.pdf | |
![]() | ADT7460ARQZ-R7 | ADT7460ARQZ-R7 ON SMD or Through Hole | ADT7460ARQZ-R7.pdf | |
![]() | 7E05SB-330M | 7E05SB-330M SAGAMI SMD | 7E05SB-330M.pdf | |
![]() | S3C8245A83-COC8 | S3C8245A83-COC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C8245A83-COC8.pdf | |
![]() | ST7100080FTRFEA | ST7100080FTRFEA ORIGINAL SMD or Through Hole | ST7100080FTRFEA.pdf | |
![]() | 35YK1000M12.5X20 | 35YK1000M12.5X20 Rubycon DIP-2 | 35YK1000M12.5X20.pdf | |
![]() | HE9012-F | HE9012-F ORIGINAL TO92 | HE9012-F.pdf | |
![]() | HM-R868 | HM-R868 HOPERF SMD or Through Hole | HM-R868.pdf | |
![]() | IPB05N06LAG | IPB05N06LAG INF TO-263 | IPB05N06LAG.pdf |