창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM2165C1H510JZ01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM2165C1H510JZ01 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 51pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM2165C1H510JZ01D | |
관련 링크 | GRM2165C1H, GRM2165C1H510JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | M68681-01 | M68681-01 MIT SIP22 | M68681-01.pdf | |
![]() | M312L6423ETS-CB3 | M312L6423ETS-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L6423ETS-CB3.pdf | |
![]() | CD4004BP | CD4004BP TI DIP | CD4004BP.pdf | |
![]() | XCV50-4TQG144C | XCV50-4TQG144C XILINX QFP | XCV50-4TQG144C.pdf | |
![]() | MSDW1042 | MSDW1042 MINMAX SMD or Through Hole | MSDW1042.pdf | |
![]() | T2013 | T2013 ORIGINAL SMD or Through Hole | T2013.pdf | |
![]() | JA80386EXTC-25 | JA80386EXTC-25 INTEL 2008 | JA80386EXTC-25.pdf | |
![]() | CGA3E2C0G1H050C | CGA3E2C0G1H050C TDK SMD | CGA3E2C0G1H050C.pdf | |
![]() | R4140870 | R4140870 Powerex DO-5 | R4140870.pdf | |
![]() | 13-0009-001 | 13-0009-001 RAYLAN SOP28 | 13-0009-001.pdf | |
![]() | J1-05050 | J1-05050 ORIGINAL DIP | J1-05050.pdf |