창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM2161X1H5R0CD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM2161X1H5R0CD01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM2161X1H5R0CD01D | |
관련 링크 | GRM2161X1H, GRM2161X1H5R0CD01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DPFF6P22J | 0.22µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.701" L x 0.850" W (43.20mm x 21.60mm) | DPFF6P22J.pdf | |
![]() | CXT3820 | CXT3820 CENTRAL SOT-89 | CXT3820.pdf | |
![]() | 1N4992JANTX | 1N4992JANTX MSC SMD or Through Hole | 1N4992JANTX.pdf | |
![]() | PHABCW71.215 | PHABCW71.215 NXP SMD or Through Hole | PHABCW71.215.pdf | |
![]() | TENTD3100GFN | TENTD3100GFN TI BGA | TENTD3100GFN.pdf | |
![]() | M5M417400DJ6 | M5M417400DJ6 MIT SOJ | M5M417400DJ6.pdf | |
![]() | BU4316F-TR | BU4316F-TR ROHM SOT343 | BU4316F-TR.pdf | |
![]() | SN74AS245D | SN74AS245D TI/SOP. SMD or Through Hole | SN74AS245D.pdf | |
![]() | PTC8103 | PTC8103 TOSHIBA SOP | PTC8103.pdf | |
![]() | MAX6319LHUK49C+T | MAX6319LHUK49C+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6319LHUK49C+T.pdf | |
![]() | DQK-767S | DQK-767S synergymwave SMD or Through Hole | DQK-767S.pdf | |
![]() | UMG2 TR(G2) | UMG2 TR(G2) ROHM SOT353 | UMG2 TR(G2).pdf |