창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM2161X1H102J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM2161X1H102J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM2161X1H102J | |
관련 링크 | GRM2161X, GRM2161X1H102J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AF0402JR-071ML | RES SMD 1M OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-071ML.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF4993U | RES SMD 499K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF4993U.pdf | |
![]() | ST512 | ST512 ST SOP-8 | ST512.pdf | |
![]() | ZMM55-C22 | ZMM55-C22 PANJIT LL34 | ZMM55-C22.pdf | |
![]() | ADS8325IBDGKTG4 | ADS8325IBDGKTG4 TI MSOP8 | ADS8325IBDGKTG4.pdf | |
![]() | LTC2308CUF#PBF/IUF | LTC2308CUF#PBF/IUF LT SMD or Through Hole | LTC2308CUF#PBF/IUF.pdf | |
![]() | KS74HCTLS541J | KS74HCTLS541J SAM DIP20 | KS74HCTLS541J.pdf | |
![]() | 215RBCAKA11F X800 | 215RBCAKA11F X800 ATI BGA | 215RBCAKA11F X800.pdf | |
![]() | ORD228S-1T-1015 | ORD228S-1T-1015 MEDER/WSI SMD or Through Hole | ORD228S-1T-1015.pdf | |
![]() | K5D1257ACB-D090000 | K5D1257ACB-D090000 SAMSUNG BGA | K5D1257ACB-D090000.pdf | |
![]() | LEF2-6SE-6TN144C-5I | LEF2-6SE-6TN144C-5I LATTICE QFP144 | LEF2-6SE-6TN144C-5I.pdf |