창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM211BB30J226ME38L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM211BB30J226ME38L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805-226M | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM211BB30J226ME38L | |
관련 링크 | GRM211BB30J, GRM211BB30J226ME38L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLS331M250EA0A | 330µF 250V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 399 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS331M250EA0A.pdf | |
![]() | CB3223 | CB3223 TI TSSOP20 | CB3223.pdf | |
![]() | ICS9DB108BG | ICS9DB108BG ICS TSSOP48 | ICS9DB108BG.pdf | |
![]() | TSW-10-1-11B-T15 | TSW-10-1-11B-T15 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW-10-1-11B-T15.pdf | |
![]() | JM38510/11406BPA | JM38510/11406BPA ADI Call | JM38510/11406BPA.pdf | |
![]() | HSMP3860 | HSMP3860 HP SOT-23 | HSMP3860.pdf | |
![]() | D732008C-012 | D732008C-012 NEC DIP | D732008C-012.pdf | |
![]() | 609-1458-ND(8655MHRA0901LF) | 609-1458-ND(8655MHRA0901LF) FCI SMD or Through Hole | 609-1458-ND(8655MHRA0901LF).pdf | |
![]() | MX29F200CTTI-90 | MX29F200CTTI-90 MXIC TSOP | MX29F200CTTI-90.pdf | |
![]() | AD1210D/883 | AD1210D/883 NS CDIP24 | AD1210D/883.pdf | |
![]() | MBM81 V18160A-60PJ | MBM81 V18160A-60PJ FUJ SOJ | MBM81 V18160A-60PJ.pdf | |
![]() | IBM11S4325BPD60T/IBM0117405P | IBM11S4325BPD60T/IBM0117405P IBM SIMM | IBM11S4325BPD60T/IBM0117405P.pdf |