창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM188R72A102KA01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM188R72A102KA01 Ref Sheet Specifications and Test Methods 3p GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM188R72A102KA01J | |
| 관련 링크 | GRM188R72A, GRM188R72A102KA01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | SMH16VN183M25X35T2 | 18000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 37 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH16VN183M25X35T2.pdf | |
![]() | 16483-000 | 16483-000 FINEPITCH SMD or Through Hole | 16483-000.pdf | |
![]() | B1560 | B1560 SANKEN TO-3P | B1560.pdf | |
![]() | ADP50250002 | ADP50250002 AD BGA | ADP50250002.pdf | |
![]() | 2012PT900MHZ | 2012PT900MHZ SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012PT900MHZ.pdf | |
![]() | ESD5V0S1U-03WE6327 | ESD5V0S1U-03WE6327 INFINEON SMD or Through Hole | ESD5V0S1U-03WE6327.pdf | |
![]() | 855AW-1A-F-C1-B-24VDC | 855AW-1A-F-C1-B-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 855AW-1A-F-C1-B-24VDC.pdf | |
![]() | NJU7015RTE1 | NJU7015RTE1 JRC SSOP-8 | NJU7015RTE1.pdf | |
![]() | HCS361ES | HCS361ES MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS361ES.pdf | |
![]() | P87LPC778FDH,512 | P87LPC778FDH,512 NXP SOT360 | P87LPC778FDH,512.pdf | |
![]() | 40LA89040 | 40LA89040 RASCAL BGA | 40LA89040.pdf | |
![]() | AD9777-EB | AD9777-EB AD QFP | AD9777-EB.pdf |