창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM188R71H333JA61D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM188R71H333JA61D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM188R71H333JA61D | |
| 관련 링크 | GRM188R71H, GRM188R71H333JA61D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CH330KP-F | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH330KP-F.pdf | |
![]() | ILSB0805ERR18K | 180nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 400 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILSB0805ERR18K.pdf | |
![]() | EM78M680DCMJ | EM78M680DCMJ EMC SOP | EM78M680DCMJ.pdf | |
![]() | 4GBJ601 | 4GBJ601 HY/ SMD or Through Hole | 4GBJ601.pdf | |
![]() | MMSZ5265B | MMSZ5265B MDD SOD-123 | MMSZ5265B.pdf | |
![]() | XCV200BG352 | XCV200BG352 XILINX BGA | XCV200BG352.pdf | |
![]() | DE56CA118KE3CLC | DE56CA118KE3CLC DSP QFP | DE56CA118KE3CLC.pdf | |
![]() | MAX16073RS31D2+T | MAX16073RS31D2+T MaximIntegratedProducts 4-UCSP | MAX16073RS31D2+T.pdf | |
![]() | 0603N271J500BD | 0603N271J500BD TEAMYOUNG SMD | 0603N271J500BD.pdf | |
![]() | LT1212MH (12A/600V) | LT1212MH (12A/600V) ST TO-220 | LT1212MH (12A/600V).pdf | |
![]() | TMP87CK38N-3096 | TMP87CK38N-3096 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CK38N-3096.pdf |