창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM188R71C105KA12D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Specifications and Test Methods 3p GRM188R71C105KA12 Ref Sheet GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
제품 교육 모듈 | High-Cap Multilayer Ceramic Capacitors | |
주요제품 | GA3 Safety Recognized Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2154 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 490-3900-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM188R71C105KA12D | |
관련 링크 | GRM188R71C, GRM188R71C105KA12D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
CRCW0603470RFKEAHP | RES SMD 470 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603470RFKEAHP.pdf | ||
C2012 C0G1H101JT | C2012 C0G1H101JT TDK SMD | C2012 C0G1H101JT.pdf | ||
BCR10AM_12 | BCR10AM_12 ORIGINAL TO 220 | BCR10AM_12.pdf | ||
CDCU877ARHATG4 | CDCU877ARHATG4 TI/BB VQFN40 | CDCU877ARHATG4.pdf | ||
M5M4V16400BJ-6 | M5M4V16400BJ-6 HIT SMD or Through Hole | M5M4V16400BJ-6.pdf | ||
55 L512L18P-10 A | 55 L512L18P-10 A ORIGINAL SMD or Through Hole | 55 L512L18P-10 A.pdf | ||
XC6209B452M | XC6209B452M SOT5 SMD or Through Hole | XC6209B452M.pdf | ||
35279 | 35279 TYCO SMD or Through Hole | 35279.pdf | ||
K5D12571CM-D090000 | K5D12571CM-D090000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D12571CM-D090000.pdf | ||
UPD7503G64512 | UPD7503G64512 NEC SMD or Through Hole | UPD7503G64512.pdf | ||
ECQUXXxxxML | ECQUXXxxxML PANA SMD or Through Hole | ECQUXXxxxML.pdf |