창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM188R6YA106MA73D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Specifications and Test Methods 3p GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors GRM188R6YA106MA73x Datasheet GRM188R6YA106MA73x Ref Sheet | |
제품 교육 모듈 | High-Cap Multilayer Ceramic Capacitors | |
주요제품 | GA3 Safety Recognized Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 490-13248-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM188R6YA106MA73D | |
관련 링크 | GRM188R6YA, GRM188R6YA106MA73D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
G2R-1-H-T130 DC12 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | G2R-1-H-T130 DC12.pdf | ||
RPI-574 | SENSOR OPTO SLOT 5MM TRANS THRU | RPI-574.pdf | ||
A0509NXT-1W | A0509NXT-1W MICRODC SMD or Through Hole | A0509NXT-1W.pdf | ||
BMS3004 | BMS3004 S TO-220F-3SG | BMS3004.pdf | ||
STPSC1006G | STPSC1006G ST TO-263 | STPSC1006G.pdf | ||
TL062CPS-EL | TL062CPS-EL TI SOP8 5.2 | TL062CPS-EL.pdf | ||
B45196-E4335-M209 | B45196-E4335-M209 ORIGINAL 20V3.3B | B45196-E4335-M209.pdf | ||
2EZ12D5/2W12V | 2EZ12D5/2W12V EIC SMD or Through Hole | 2EZ12D5/2W12V.pdf | ||
NT68672UMFG-DS | NT68672UMFG-DS NOVATEK QFP | NT68672UMFG-DS.pdf | ||
GF2-MXB-B3 | GF2-MXB-B3 NVIDIA BGA | GF2-MXB-B3.pdf | ||
MAX189ACWE ( T/R ) | MAX189ACWE ( T/R ) MAXIM SMD or Through Hole | MAX189ACWE ( T/R ).pdf |