창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM188F51H102ZA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM188F51H102ZA01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM188F51H102ZA01D | |
관련 링크 | GRM188F51H, GRM188F51H102ZA01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1210DRD0730KL | RES SMD 30K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0730KL.pdf | |
![]() | Y0058300R000F0L | RES 300 OHM 0.3W 1% AXIAL | Y0058300R000F0L.pdf | |
![]() | RN60C4321F | RN60C4321F DALE SMD or Through Hole | RN60C4321F.pdf | |
![]() | L1A2031 | L1A2031 ORIGINAL PLCC | L1A2031.pdf | |
![]() | CS16311EN | CS16311EN SEMIC QFP | CS16311EN.pdf | |
![]() | ESAC25-02N | ESAC25-02N FUJI TO-220 | ESAC25-02N.pdf | |
![]() | 1526-OCN | 1526-OCN AIC DIP8 | 1526-OCN.pdf | |
![]() | UPB886AD | UPB886AD NEC DIP | UPB886AD.pdf | |
![]() | HSM221CA2TL | HSM221CA2TL RENESAS SOT23MPAK | HSM221CA2TL.pdf | |
![]() | K5D1527ACM-D090 | K5D1527ACM-D090 SAMSUNG BGA | K5D1527ACM-D090.pdf | |
![]() | 7N60C3R | 7N60C3R FAIRCHILD TO-252 | 7N60C3R.pdf |