창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM188B31E224KA87 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM188B31E224KA87 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM188B31E224KA87 | |
관련 링크 | GRM188B31E, GRM188B31E224KA87 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NP2A225K05011PA180 | NP2A225K05011PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | NP2A225K05011PA180.pdf | |
![]() | MAX1951E | MAX1951E MAXIM SOP | MAX1951E.pdf | |
![]() | 10LSQ220000M51X98 | 10LSQ220000M51X98 RUBYCON SMD or Through Hole | 10LSQ220000M51X98.pdf | |
![]() | LXT973C A3 | LXT973C A3 LXT QFP | LXT973C A3.pdf | |
![]() | K4X56323PI-8G | K4X56323PI-8G SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-8G.pdf | |
![]() | FW82801GU-QH87 | FW82801GU-QH87 INTEL BGA | FW82801GU-QH87.pdf |