창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM188B11H392KA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM188B11H392KA01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM188B11H392KA01D | |
관련 링크 | GRM188B11H, GRM188B11H392KA01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D150KLCAP | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150KLCAP.pdf | |
2045-40-BT1LF | GDT 400V 30% 10KA THROUGH HOLE | 2045-40-BT1LF.pdf | ||
![]() | PATT0805E35R7BGT1 | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PATT0805E35R7BGT1.pdf | |
![]() | SR1206JR-7W10RL | RES SMD 10 OHM 5% 1/2W 1206 | SR1206JR-7W10RL.pdf | |
![]() | RG1608N-823-B-T5 | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-823-B-T5.pdf | |
![]() | ADC0802CCN | ADC0802CCN NS DIP-20 18PCS | ADC0802CCN.pdf | |
![]() | G057QN01V1 | G057QN01V1 AUO SMD or Through Hole | G057QN01V1.pdf | |
![]() | B1YF | B1YF CENTRAL SOT-89 | B1YF.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO.pdf | |
![]() | BCX51-16115 | BCX51-16115 nxp SMD or Through Hole | BCX51-16115.pdf | |
![]() | SG3625P | SG3625P LINFINT DIP-8 | SG3625P.pdf | |
![]() | MOR286R3SW/ES | MOR286R3SW/ES PANASONIC BGA | MOR286R3SW/ES.pdf |