창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1887U1H301JZ01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1887U1H301JZ01 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | U2J | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM1887U1H301JZ01D | |
관련 링크 | GRM1887U1H, GRM1887U1H301JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | CECS065V0-G | CECS065V0-G comchip SMD or Through Hole | CECS065V0-G.pdf | |
![]() | A700V826M004ATE025 | A700V826M004ATE025 KEMET SMD | A700V826M004ATE025.pdf | |
![]() | OSE-1L8 | OSE-1L8 ORIGINAL SMD or Through Hole | OSE-1L8.pdf | |
![]() | NAR107-C | NAR107-C STANLEY ROHS | NAR107-C.pdf | |
![]() | WD27IV2B | WD27IV2B XEMICS SOP16 | WD27IV2B.pdf | |
![]() | V59D | V59D MPS QFN10 | V59D.pdf | |
![]() | ADXL345BCC3-HO2Z | ADXL345BCC3-HO2Z AD LGA14 | ADXL345BCC3-HO2Z.pdf | |
![]() | SCZ900605EG | SCZ900605EG FREESCALE SOP7.2 | SCZ900605EG.pdf | |
![]() | LHY35162/S36-PF | LHY35162/S36-PF LIGITEK DIP | LHY35162/S36-PF.pdf | |
![]() | C4520CH3F220JT000A | C4520CH3F220JT000A tdk SMD or Through Hole | C4520CH3F220JT000A.pdf | |
![]() | K4S641632 | K4S641632 SAMSUNG SOP | K4S641632.pdf | |
![]() | FW82541PI | FW82541PI INTEL TBGA | FW82541PI.pdf |