창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1886T1H9R2DD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1886T1H9R2DD01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1886T1H9R2DD01D | |
| 관련 링크 | GRM1886T1H, GRM1886T1H9R2DD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
|  | RP73PF1J121RBTDF | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J121RBTDF.pdf | |
|  | CMF6075K000FKR6 | RES 75K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6075K000FKR6.pdf | |
|  | ADF7020BCPZG4 | ADF7020BCPZG4 AD Original | ADF7020BCPZG4.pdf | |
|  | ATC600F8R2JT250T | ATC600F8R2JT250T ATC SMD | ATC600F8R2JT250T.pdf | |
|  | AT28C1625 | AT28C1625 ATMEL TSSOP | AT28C1625.pdf | |
|  | ADSST-MPEG-BF531Z | ADSST-MPEG-BF531Z ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSST-MPEG-BF531Z.pdf | |
|  | 26LS32ACM | 26LS32ACM TI SOP16 | 26LS32ACM.pdf | |
|  | BU2483-1B | BU2483-1B ROHM SOP18 | BU2483-1B.pdf | |
|  | XC2S150EPQ208-6 | XC2S150EPQ208-6 XILINX QFP | XC2S150EPQ208-6.pdf | |
|  | MT46V16M8P-75Z | MT46V16M8P-75Z MICRON TSOP66 | MT46V16M8P-75Z.pdf | |
|  | MSM531602E-T2GS- | MSM531602E-T2GS- OKI N A | MSM531602E-T2GS-.pdf | |
|  | GX22W272YD | GX22W272YD HIT SMD or Through Hole | GX22W272YD.pdf |