창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1886T1H331JD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1886T1H331JD01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1886T1H331JD01D | |
| 관련 링크 | GRM1886T1H, GRM1886T1H331JD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | C921U750JVSDAAWL45 | 75pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U750JVSDAAWL45.pdf | |
![]() | FWX-175A | FUSE CARTRIDGE 175A 250VAC/VDC | FWX-175A.pdf | |
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![]() | SM4527JT51L0 | RES SMD 0.051 OHM 5% 2W 4527 | SM4527JT51L0.pdf | |
![]() | CMF602R6700FKR8 | RES 2.67 OHM 1W 1% AXIAL | CMF602R6700FKR8.pdf | |
![]() | XC3S5000-5FG900I | XC3S5000-5FG900I XILINX SMD or Through Hole | XC3S5000-5FG900I.pdf | |
![]() | L200CWRGB1K-4A-IL | L200CWRGB1K-4A-IL ORIGINAL SMD or Through Hole | L200CWRGB1K-4A-IL.pdf | |
![]() | PEB22811HVDSL-A | PEB22811HVDSL-A infineon QFP | PEB22811HVDSL-A.pdf | |
![]() | MDA10 | MDA10 BUSSMANN SMD or Through Hole | MDA10.pdf | |
![]() | HA13545 | HA13545 HITACHI QFP | HA13545.pdf | |
![]() | WP91261L8 | WP91261L8 TI DIP | WP91261L8.pdf |