창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1886R1H3R7CZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1886R1H3R7CZ01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | R2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1886R1H3R7CZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1886R1H, GRM1886R1H3R7CZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | SM108034007FE | RES 4G OHM 2.5W 1% RADIAL | SM108034007FE.pdf | |
![]() | MF11-0017005 | NTC Thermistor 170 Disc, 6.5mm Dia x 5.0mm W | MF11-0017005.pdf | |
![]() | HCPL-7860L-300E | HCPL-7860L-300E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-7860L-300E.pdf | |
![]() | 4609X-1T1-511LF | 4609X-1T1-511LF Bourns DIP | 4609X-1T1-511LF.pdf | |
![]() | UPD78P098BGC-8BT | UPD78P098BGC-8BT NEC LQFP-80P | UPD78P098BGC-8BT.pdf | |
![]() | SSM6N16FU TE85L | SSM6N16FU TE85L TOSHIBA SOT363 | SSM6N16FU TE85L.pdf | |
![]() | M4A3/32-10V-12VI | M4A3/32-10V-12VI ORIGINAL SMD or Through Hole | M4A3/32-10V-12VI.pdf | |
![]() | AP432IARLA | AP432IARLA ANACHIPDIODES SOT23-3L(R) | AP432IARLA.pdf | |
![]() | C0805100K1GAC7025 | C0805100K1GAC7025 KEMET SMD or Through Hole | C0805100K1GAC7025.pdf | |
![]() | UPA672T-T1B-A | UPA672T-T1B-A NEC SC70-6 | UPA672T-T1B-A.pdf | |
![]() | INA110DP | INA110DP BB DIP-16 | INA110DP.pdf | |
![]() | MDT5021 | MDT5021 MDT DIP20 | MDT5021.pdf |