창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1886P1H5R2DZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1886P1H5R2DZ01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | P2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1886P1H5R2DZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1886P1H, GRM1886P1H5R2DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
| CNR60D30V | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CNR60D30V.pdf | ||
![]() | RT2010FKE072K1L | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE072K1L.pdf | |
![]() | RG2012N-9092-W-T1 | RES SMD 90.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-9092-W-T1.pdf | |
![]() | 4116R-1-560 | RES ARRAY 8 RES 56 OHM 16DIP | 4116R-1-560.pdf | |
![]() | MRS25000C1654FCT00 | RES 1.65M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1654FCT00.pdf | |
![]() | JAN1N1128AR | JAN1N1128AR Microsemi MODULE | JAN1N1128AR.pdf | |
![]() | BUK652R0-30C | BUK652R0-30C NXP TO220-3 | BUK652R0-30C.pdf | |
![]() | F894A2 | F894A2 N/A NA | F894A2.pdf | |
![]() | CGA-6112 | CGA-6112 NEC PLCC32 | CGA-6112.pdf | |
![]() | AP809T++ | AP809T++ AP SOT-23 | AP809T++.pdf | |
![]() | LY55140/S27-PF | LY55140/S27-PF LIGITEK ROHS | LY55140/S27-PF.pdf | |
![]() | UPD789012GT-501-E1 | UPD789012GT-501-E1 NEC SOP-28 | UPD789012GT-501-E1.pdf |