창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C2A8R9DA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1885C2A8R9DA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.9pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM1885C2A8R9DA01D | |
관련 링크 | GRM1885C2A, GRM1885C2A8R9DA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | RMCF1206FT1R60 | RES SMD 1.6 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT1R60.pdf | |
![]() | HL-C201FE-MK | SENSOR 0.25UM LINEAR BEAM SPOT | HL-C201FE-MK.pdf | |
![]() | CIL801CT100 | CIL801CT100 PANE QFP | CIL801CT100.pdf | |
![]() | Z7D331 | Z7D331 SEMITEC SMD or Through Hole | Z7D331.pdf | |
![]() | 3189229 | 3189229 ORIGINAL BGA | 3189229.pdf | |
![]() | XC17S100LPD8C | XC17S100LPD8C XILINX DIP | XC17S100LPD8C.pdf | |
![]() | AM27502DC | AM27502DC AMD DIP | AM27502DC.pdf | |
![]() | HK1608 33NJ | HK1608 33NJ TAIYO SMD or Through Hole | HK1608 33NJ.pdf | |
![]() | IDT89H12NT12G2ZAHLG | IDT89H12NT12G2ZAHLG IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | IDT89H12NT12G2ZAHLG.pdf | |
![]() | UPW0J332MPDAZO | UPW0J332MPDAZO NICHICON SMD or Through Hole | UPW0J332MPDAZO.pdf | |
![]() | CL32B105KBHNNNE(CL32B105KBNE) | CL32B105KBHNNNE(CL32B105KBNE) SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL32B105KBHNNNE(CL32B105KBNE).pdf |