창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C1HR50BZ01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM1885C1HR50BZ01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM1885C1HR50BZ01D | |
관련 링크 | GRM1885C1H, GRM1885C1HR50BZ01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMC1503B | TMC1503B ORIGINAL DIP8 | TMC1503B.pdf | ||
B81122A1333M000 | B81122A1333M000 EPCOS DIP | B81122A1333M000.pdf | ||
P323HSH2808 | P323HSH2808 ZILOG SSOP28 | P323HSH2808.pdf | ||
MO75B | MO75B EPCOS 50R | MO75B.pdf | ||
PIC18F242-I/PT | PIC18F242-I/PT MICROCHIP QFP | PIC18F242-I/PT.pdf | ||
MDS400A800V | MDS400A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDS400A800V.pdf | ||
SAB8259AP | SAB8259AP SIEMENS DIP | SAB8259AP.pdf | ||
NCP5329MNR2G | NCP5329MNR2G N QFN | NCP5329MNR2G.pdf | ||
CPSSRA6140B | CPSSRA6140B NEC SOP8 | CPSSRA6140B.pdf | ||
NFCC06252ADTPF | NFCC06252ADTPF NICC SMD or Through Hole | NFCC06252ADTPF.pdf | ||
TDA9370PS/N2/AI1092 | TDA9370PS/N2/AI1092 ORIGINAL DIP | TDA9370PS/N2/AI1092.pdf | ||
ABW 829 | ABW 829 ORIGINAL SMD | ABW 829.pdf |