창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C1H9R6DZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1885C1H9R6DZ01 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1885C1H9R6DZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1885C1H, GRM1885C1H9R6DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RE0603DRE075K1L | RES SMD 5.1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE075K1L.pdf | |
![]() | DP11H2020B30F | DP11 HOR 20P 20DET 30F M7*7MM | DP11H2020B30F.pdf | |
![]() | S-5841A65D-M5T1G | S-5841A65D-M5T1G SII SMD or Through Hole | S-5841A65D-M5T1G.pdf | |
![]() | Q69500-T0250-K060 | Q69500-T0250-K060 EPCOS SMD or Through Hole | Q69500-T0250-K060.pdf | |
![]() | N87C51PB | N87C51PB INTEL PLCC | N87C51PB.pdf | |
![]() | BBY53-02W TEL:82766440 | BBY53-02W TEL:82766440 SM SOD-423 | BBY53-02W TEL:82766440.pdf | |
![]() | XDL17171PQ100 | XDL17171PQ100 XILINX QFP-100 | XDL17171PQ100.pdf | |
![]() | 0603B154K6R3NT | 0603B154K6R3NT FH/ SMD or Through Hole | 0603B154K6R3NT.pdf | |
![]() | LTXP LT1934ES6 | LTXP LT1934ES6 LINEAR SMD or Through Hole | LTXP LT1934ES6.pdf | |
![]() | RC2512JK-0747R | RC2512JK-0747R NA SMD | RC2512JK-0747R.pdf | |
![]() | BB639-E7904 | BB639-E7904 SIEMENS SOD323 | BB639-E7904.pdf | |
![]() | VSC7226UI02 | VSC7226UI02 VITESSE bga | VSC7226UI02.pdf |