창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C1H9R4DA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1885C1H9R4DA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1885C1H9R4DA01D | |
| 관련 링크 | GRM1885C1H, GRM1885C1H9R4DA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
|  | TPSA226M006R0900 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 900 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA226M006R0900.pdf | |
|  | RG1608N-1581-W-T5 | RES SMD 1.58K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1581-W-T5.pdf | |
|  | XRT7295CTIW-F. | XRT7295CTIW-F. EXAR SMD or Through Hole | XRT7295CTIW-F..pdf | |
|  | SML-A12MTT86 Q | SML-A12MTT86 Q ORIGINAL SMD or Through Hole | SML-A12MTT86 Q.pdf | |
|  | 104069-7 | 104069-7 TYCO con | 104069-7.pdf | |
|  | PI6180 | PI6180 PERICOM DIP8 | PI6180.pdf | |
|  | CT7C429-30PC | CT7C429-30PC CYPRESS DIP28 | CT7C429-30PC.pdf | |
|  | LM740AH/883B | LM740AH/883B NSC CAN8 | LM740AH/883B.pdf | |
|  | KAT00138 | KAT00138 FCH SMD or Through Hole | KAT00138.pdf | |
|  | TMCME0J157MTRF | TMCME0J157MTRF HITACHI SMD | TMCME0J157MTRF.pdf | |
|  | ML2351CCR | ML2351CCR MICROLIN SSOP24 | ML2351CCR.pdf | |
|  | BCM5218KTB P20 | BCM5218KTB P20 SAMSUNG TSOP | BCM5218KTB P20.pdf |